Nemrégiben két új lapkakészletet dobott piacra a MediaTek, méghozzá a Dimensity 1100, és Dimensity 1200-at, habár egyik SoC sem került még bele telefonba. Várhatóan a Realme X9 Pro-t ezen lapkakészletek egyike fogja hajtani. A Fandroid értesülése szerint a Realme hamarosan új, prémium kategóriás telefont fog kiadni, Realme X9 Pro néven, amely a Dimensity 1200 SoC-t […]
Nemrégiben
két új lapkakészletet dobott piacra a MediaTek, méghozzá a Dimensity 1100, és Dimensity 1200-at, habár egyik SoC
sem került még bele telefonba. Várhatóan a Realme X9 Pro-t ezen lapkakészletek
egyike fogja hajtani.
A
Fandroid értesülése szerint a Realme hamarosan új, prémium kategóriás telefont fog
kiadni, Realme X9 Pro néven, amely a Dimensity 1200 SoC-t fogja tartalmazni.
További részletek is kiderültek a telefonról, például a képernyő nem kevesebb,
mint 6,4 hüvelykes, FHD felbontású, 120 Hz-es, és OLED technológiát fog
használni.
Három kamera található a Realme X9 Pro hátlapján, egy 108 MP-es főkamera, amely valószínűleg egy Samsung HM2 szenzor, amit a Redmi Note 9 Pro 5G-ben is használtak már, illetve kettő 13 MP-es kamera, amikről pontos specifikációkat nem tudunk. A Dimensity 1200 legfeljebb 12 GB LPDDR5 RAM-ot támogat, amely mellé 128 GB, vagy 256 GB tárhely társulhat. Ezt az összeállítást egy 4500 mAh-s akkumulátor látja el energiával, amihez 65 W-os gyorstöltést ígér a gyártó.
techkalauz.hu – az online tech magazin
